雪球20260815 AI硬件能否重回舞台中央

本次讨论主题为AI硬件能否重回舞台中央，本周AI硬件板块走势一波三折，光模块领先后因FCC限制消息回调，市场随后转向PCB板块，整体走势不顺。
当前存储行业出现较多市场传闻，某机构分析师认为存储行业最剧烈调整已结束，股票回购将成为下一轮行情催化剂，当前估值具备入场吸引力，更偏好DRAM及传统存储器厂商。分析本轮存储行业需从三个维度判断：一是AI资本开支，超大型科技巨头经季报后已扭转局面，AI模型公司强劲营收增长支撑当前支出水平；二是长协，长协已从意向转为具体披露，可锁定需求与价格下限，后续回购分红有望加速；三是周期定位，预计2026年第四季度进入周期后期，本轮周期上行幅度空前，DRAM价格涨幅远超历史水平，作为AI建设核心瓶颈，当前存储股估值未体现增长溢价。
存储行业呈现两大结构性差异：其一为产品结构变化，明年HBM在存储三巨头DRAM收入中的占比将达30%以上，HBM按自然年定价，涨价兑现将在明年，定价跟随代际迭代，每代新品价格更高，属于结构性价格台阶而非周期波动；海力士因较早签订年度HBM协议，成为三巨头中当前价格最低的厂商，为其二季度业绩埋下隐患，但也会成为最早调整HBM4价格的厂商。其二为涨价放缓原因变化，过往存储周期价格见顶源于需求见顶，本轮涨价放缓是价格触及下游承受天花板，更可能维持高位整理而非下跌。当前中国台湾地区利基存储厂商营收表现、二级市场走势均强于国际主流存储厂商，主流厂商EPS驱动的上涨已接近尾声，利基存储厂商的EPS驱动仍在延续。
当前整个AI硬件产业的发展被多个环节的物理瓶颈限制：台积电3纳米相关技术瓶颈预计2028年才能突破，存储领域HBM4E、HBM5良率尚未过关，两大瓶颈直接限制单卡算力与HBM容量，向下传导导致IO传输速率提升受阻，进一步使得光通信、PCB的迭代需求放缓；即便采用多小芯片堆规模的方案，也会降低对光模块、PCB的迭代要求，下一代产品需求紧迫性下降。针对英伟达新一代Rubin算力芯片的配置选择，英伟达为保障性能会优先争取搭配HBM4E，若良率不达标则会牺牲容量保障带宽。
总体来看，AI硬件很难再出现2026年第二季度的极端行情，后续行情重点是结构估值修复，可关注预期好、估值低的品种与产业瓶颈环节，下一次AI硬件的划时代行情大概率要等到2028年。投资需从产业瓶颈角度判断，关注英伟达等科技巨头重点布局的方向。以上内容不构成任何投资建议，股市有风险入市需谨慎。