小米为何能自研3nm芯片，友商却被制裁？

小米宣布将于5月22日举办新品发布会，推出自主研发的玄界O1芯片，该芯片基于第二代3nm制程工艺打造，采用十核心设计，晶体管数量达190亿个。数码博主性能爆料显示，其单核与多核跑分分别为2708和8125，综合性能接近骁龙8Gen3，超越天玑9300+，计划首发搭载于小米15S Pro及小米平板712。
针对“小米自研芯片未受制裁”的讨论，分析指出美国制裁标准主要针对AI芯片及晶体管规格（阈值300亿），而玄界O1未达限制。对比华为芯片制裁事件，后者因全球市场销量及技术影响力受针对性限制，而小米业务覆盖家电、汽车等多元领域，与美企存在合作需求，降低了被制裁风险。
小米玄界O1芯片的发布被视为国产芯片行业突破的重要进展，填补了高端芯片市场定位的空白。尽管部分舆论担忧其可能步华为后尘，但小米强调技术合规性，并希望通过自主研发推动产业链升级。最终产品表现需待发布会揭晓，市场期待其能否实现性能与商业化的双重突破。