华为发布韬定律，半导体换道突破

25日，在上海举办的IEEE国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波正式发布韬定律。韬定律扎根半导体物理基本规律，是华为打磨六年提炼出的完整芯片发展新理论，核心逻辑为从空间缩微转向时间缩微，通过器件、电路、芯片、系统四层全站优化实现全栈提速，不执着于缩小晶体管尺寸，通过缩短信号传输延时提升芯片性能。
摩尔定律是英特尔创始人1965年提出的行业旧规则，核心是芯片晶体管数量每18-24个月翻一倍，依靠空间缩微提升芯片性能，当前已经触及两大天花板。一是物理天花板，当晶体管缩小到数个原子尺度时，会出现量子隧穿效应导致芯片漏电，硅基芯片商业可用的物理极限为1纳米节点；二是经济天花板，3纳米以下制程产线建设成本高达200亿美元，贵到离谱，行业已形成摩尔定律走到尽头的共识。
韬定律的技术路径包括器件层优化晶体管工作效率、电路层采用核心创新逻辑折叠、芯片层采用三级堆叠缩短传输距离、系统层软硬件协同设计剔除冗余环节。按照该路径，不用EUV光刻机也能造出高端芯片，当前华为已经验证14纳米加逻辑折叠性能约等于常规7纳米，7纳米加逻辑折叠性能约等于常规5纳米，目标到2031年用成熟制程实现等效1.4纳米性能。
这一理论发布后，全球半导体将进入双轨并行的时代：西方仍以摩尔为主、韬定律为辅，继续死磕先进制程，同时将系统优化作为摩尔路线的补充；中国将以韬定律为主、摩尔为辅，不放弃摩尔定律先进制程追赶，将主要精力放在韬定律新赛道上，用成熟制程实现高端芯片性能突破，为追赶先进制程争取了充足时间窗口。
韬定律的发布，彻底打破了中国半导体被EUV光刻机锁死的困境，也让中国第一次获得了半导体行业规则制定权，华为已向全球同行开放韬定律的技术框架与接口，将带动整个中国半导体产业升级，是中国夯实半导体产业底层优势、掌握发展主动权的重要一步。