AI科普｜新型可回收电路材料助力电子垃圾再利用

美国弗吉尼亚理工大学研究人员近期开发出一种新型可回收电路材料，为解决电子垃圾快速增长问题提供了创新思路。联合国报告显示，2022年全球电子垃圾总量达6200万吨，但回收率不足四分之一，且垃圾产生速度远超回收能力。
这种材料以可重塑类玻璃高分子材料为基础，结合液态金属导电微低结合技术，兼具传统电路的强度与新型材料的可回收性。其独特之处在于，即使经历机械变形或损坏，仍能通过电路材料自我修复功能恢复性能，同时保持稳定电性能。
通过动态聚合物重塑技术，材料可多次加热修复或重新塑形，无需牺牲导电性。回收时，采用碱性水解回收技术可分离液态金属、发光二极管等组件，大幅提升资源再利用效率。这一突破为减少电子垃圾和推动可持续电子制造提供了重要技术路径。