【0716早评】磨底构筑黄金坑！往下空间有限，等科技王者归来

盘面走势分析

昨日韩股因半导体暴涨大涨超6%，A股半导体不涨反跌，拖累双创指数高开低走，科创指跌4%，创业板指跌1.2%，金融、消费、医药等防御板块逆势上涨稳住大盘；晚间美股存储芯片跟随A股下跌，形成恶性循环。当前A股仍处于底部磨底阶段，大指数冲高10天线受阻回落，未站稳10天线、20天线前属于弱势反弹格局，下方关注创业板半年线支撑，在外围回暖背景下，指数往下暴跌空间有限，受资金抽血、半年获利了结影响，市场仍会反复折腾，构筑黄金坑概率较大。

外围与消息面情况

昨日晚间美股三大指数集体收涨，美国6月PPI意外下跌，通胀降温，市场下调加息预期，大型科技股表现亮眼，苹果涨超4%再创历史新高，整体市场风险偏好回暖，问题核心在A股内部。网信办已批复7款手机端端侧AI大模型备案，包括努比亚的豆包、苹果智能等多个大模型，AI手机成为当前手机行业增长曲线，存储芯片涨价背景下，AI手机逆势大幅增长。

操作与打新提示

操作上，此前低位抄底者可根据自身操作节奏选择持股或冲高落袋，未抄底者不要冲高追涨，耐心等待指数站稳20天线右侧突破后再介入，宁可错过不要做错。今日长新科技开启申购，发行总市值约5800亿，每股发行价8.66元，中签率约6%，预计中签1000股可赚2-3万元，上市后估值有望达到2万亿至3万亿以上，申购日为今日，27号正式上市，不要忘记登录股票账户参与打新。此前科创版下跌或为资金提前避险，今日打新完成后，利空出尽或存在反包机会；长新科技属于景气度爬坡的国产半导体领域，今年净利润超千亿，不能和中石油简单对比，国产半导体算力、存储方向后续仍有机会。
整体操作建议保持耐心，指数未站稳20天线前按反弹看待，并非反转；长新科技打新抽血效应落地后，有望利空出尽变利好；科技是带动市场持续走行情的核心，只有科技王者回归，才能吸引大资金入市带动行情与情绪。想要获取参考指引的，可添加工作人员微信领取参谋图。