
缠中说禅<缠非禅>缠论精华
缠论是技术通论,原文学习有难度,且落于表面,为方便初学者更快地学好缠论,本ID将带你从笔、线段、中枢、级别……出发,我们会从理论到实战,从简单到深入, 让每位来学习的股友都能在技术面看懂一只股票的走势形态,找到缠论里面的第一、第二、第三类型的买卖点,破解操作难题。【ps: 此专辑的声音摘自《泽熙缠论》精华片段】
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指数延续反弹,半导体领涨市场
今日三大指数延续反弹态势,创业板指强势反弹行情尤为突出,涨幅达1.36%,半导体行业领涨市场热点,带动电子元件、电子化学品等板块集体走强。沪深两市成交额缩量调整趋势显现,较昨日减少约2608亿元,但仍维持1.3万亿水平,市场活跃度尚可。
行业板块轮动加速分化
行业板块轮动加速分化,半导体、硅金属等科技类板块涨幅居前,而农林牧渔、食品饮料等防御类板块短期受关注度下降,出现明显调整。超3300只个股上涨,芯片股全线飘红,市场资金向科技领域集中。
政策与外部环境影响市场情绪
中美关税政策影响股市预期,叠加美联储推迟降息信号,外部环境对市场情绪形成扰动。政策应对中美贸易摩擦的举措持续发酵,国内大循环完备性成为支撑市场的核心逻辑,内需科技主线长期布局价值凸显。
风险提示与投资方向建议
当前需警惕年报季报披露防爆雷风险,尤其在四月份业绩密集发布期。短期可关注防御类板块,如金融、消费等;中长期仍建议聚焦内需和硬核科技领域,把握确定性机会以应对市场波动。



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