芯片大战升级？还是要战略大反攻的开始？

近期中美科技博弈持续升级，美国通过修改芯片法案和出口管制措施，试图限制中国先进芯片技术发展。中国商务部明确反制，强调任何执行美方制裁措施的行为将承担法律责任。华为自主研发的麒麟芯片（等效5纳米）和生腾芯片（对标英伟达AI芯片）成为关键突破，前者推动手机性能比肩国际旗舰，后者支撑国产大模型训练，标志着中国在高端芯片领域的技术突围。
中国以稀土出口限制政策作为反制手段，通过“一批一阵”资质审查制度强化资源管控。稀土作为国防军工和电子科技的核心材料，中国占据全球加工链92%的产能，直接影响美国军工和消费电子产业。日本此前因稀土供应波动导致传感器良品率暴跌，印证了资源卡脖子的实际效果。
在芯片产业战略布局上，中国采取“双轨并行”策略：一方面通过国产替代加速28纳米成熟制程芯片出口，已占据全球57%市场份额；另一方面持续攻关5纳米以下先进制程技术。华为与小米分别代表自主研发和产业链整合两种发展路径，共同推动产业升级。2024年中国芯片出口额突破1.1万亿元，显示产业链整合成效显著。
分析指出，中国芯片产业已进入战略反攻阶段，预计未来5年将实现技术全面突破。当前阶段聚焦“高筑墙、广积粮”策略，通过强化自主创新与全球产业链深度绑定并行，逐步向产业链顶端攀升。科技领域突破预期将成为未来投资主线，涉及半导体、人工智能等关键领域。