试听江南今日话题：华为芯片背后：国产芯片开始走出一条不同于英伟达的路（2025年9月25日）

在2025年华为全联接大会上，华为发布了昇腾950系列等多款AI芯片，并提出三年产品路线图。其中昇腾950系列采用PD分离硬件优化方案，通过区分推理（DT）和预填充/推荐（PR）场景，针对性配置内存容量与带宽，解决传统AI芯片在大模型推理中资源争抢的问题。这种设计为运行DeepSeek等千亿参数模型提供了硬件支持，成为国内AI计算系统的试金石。
华为AI算力系统突破的关键在于整合计算、通信、存储三大核心。其384节点全互联网络架构通过超高带宽协议实现NPU、CPU等资源的点对点直连，充分发挥通信技术优势。同时，昇腾970系列搭载的HBM存储器容量挑战得到缓解，内存带宽提升至满足万亿参数模型需求，硬件瓶颈逐步消除。
在生态构建方面，国产芯片厂商正探索CUDA生态替代路径。海光与曙光合并后，凭借x86架构优势加速国产化布局，与华为形成差异化竞争格局。华为通过开放合作模式，推动从封闭系统向利益共享生态转型，这需要整合具备市场洞察力的AI芯片产品经理稀缺资源。
当前挑战集中在HBM芯片成本压力与产业链协同。HBM存储器价格高达DDR的十倍以上，迫使企业通过软硬件协同优化平衡投入产出。国产芯片在7纳米工艺产能满足后，需进一步攻克先进封装技术，并与中芯国际等厂商深化合作，持续完善AI算力系统全产业链布局。